Kontaktstift für Durchkontaktierungen

Abstract

Kontaktstift zum Einsetzen in eine Bohrung (2) in einer mehrlagigen Leiterplatte (1) für die Durchkontaktierung der oberen (3) mit der unteren Leiterbahn (4) und/oder für die Kontaktierung mit den Zwischenleiterbahnen (5, 6) über die Bohrungsstirnflächen (7, 8) derselben (5, 6), soweit sie von der Bohrung (2) durchsetzt sind, wobei der Kontaktstift (9) ein flacher Kontaktstift aus lötfähigem Metall ist, dessen Breite gleich oder geringfügig kleiner als der Durchmesser der Bohrung (2) ist, in die er einsetzbar ist, und der Kontaktstift (9) ein Loch oder eine schalenförmige Aufnahme aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass in das Loch oder die schalenförmige Aufnahme mindestens ein Lötmittel (10) mit eingeschlossenem Flussmittel perlenartig eingepresst ist, wobei das Loch oder die schalenförmige Aufnahme oval verbreitert ist, dass das Lötmittel (10) aus den beiden Ebenen des Kontaktstiftes (9) seitlich derart vortritt, dass beim Erwärmen über die Lötmittelschmelztemperatur eine stoffliche Verbindung zwischen den Kontaktstiftwänden und den Stirnwänden (7, 8) der...

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